按照专业的机构的划分，芯片制造可大致分为三大环节，分别是设计、制造、封测。
以前的芯片企业，其实是不分的，比如英特尔，一家公司搞定设计、制造、封测三个环节，这样的企业称之为IDM企业。
但后来，行业分工越来越强了，大家就只专注于某一项了，苹果、华为、高通等，只专注于设计芯片。
而像台积电、中芯国际等则只专注于制造芯片。另外像日月光、长电、天水华天等，只专注于封测芯片，不参与设计、制造。
这样分工的好处很明显，大家更为专注，全球一体化，分工合作，技术进步也非常快。
但另外有一个坏处，那就是产业链是全球化的，像美国就从中干预，用行政的力量来切断供应链，导致全球的芯片产业，都产生了大危机，大影响。
在这样的背景之下，中国开始全面发展，在设计、制造、封测上都进行努力，想要一个国家，搞定全套产业链，免得受美国干预的影响。
那么问题来了，目前在设计、制造、封测这三大环节中，我们都发展的怎么样了？
先说设计这一块，这个应该是我们的强项了，目前进入3nm这个是肯定的。大家想一想4年前，华为就已拥有了5nm的芯片，如今4年过去了，3nm不是顺理成章的么？
更何况前段时间还曝光了别的企业的3nm芯片，比如小米的Soc等，所以设计这一块，我们是顶尖的，同时也是基本自主可控的。
2019年中芯实现了14nm FinFET晶体管技术，但后来不再公布具体的工艺进展了，但根据华为的麒麟9000S、麒麟9010、麒麟9020，大多数人应该可以推测的出来，应该是等效7nm工艺，实际达到了5nm的性能，相对于设计，会逊色一筹。
于是在封测上，那又是我们的强项了，目前在全球前10大封测企业中，中国大陆有4大企业上榜，份额超过25%，占到全球的四分之一之上了。
同时早在2023年，这些封测企业就已经表态，拥有3nm芯片的封测技术了。
不仅如此，在封测设备、材料等上面，国产化率已超越了60%上，我们在关键工序和设备上已不再受制于人，基本上实现了自主可控。
可见，芯片生产三大环节，现在在设计、封测上，我们已达到了全球顶尖水平。在制造上，还落后一代至两代左右。
但不用怀疑，也许要不了几年，我们就能够全面达到全球顶尖水平，同时实现自主可控，那时候中国芯片产业就真正崛起，再也用不着担心被卡脖子了。
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